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MILPITAS, Calif., 20. Sept. 2023 – Die Halbleiterhersteller weltweit werden nach Prognosen von 2023 bis 2026 die 200-mm-Waferfab-Kapazität um 14 % erhöhen, indem sie 12 neue 200-mm-Volumen-Fabs (ohne EPI) hinzufügen, womit die Branche einen Rekordwert von mehr als 7,7 Millionen Wafern pro Monat (WPM) erreicht, teilte SEMI heute in ihrem Bericht 200mm Fab Outlook to 2026 mit.
200mm Fab Outlook To 2026, Sept 13, 2023 Update, Published By SEMI
Leistungs- und Verbindungshalbleiter, die für den Verbraucher-, Automobil- und Industriesektor von entscheidender Bedeutung sind, sind die größten Treiber der 200-mm-Investitionen. Insbesondere die Entwicklung von Antriebsinvertern und Ladestationen für Elektrofahrzeuge (EV) dürfte aufgrund der weiter steigenden EV-Akzeptanz den Anstieg der globalen 200-mm-Waferkapazität vorantreiben.
„Die rasante Erhöhung der 200-mm-Waferfab-Kapazität durch die globale Halbleiterindustrie unterstreicht die optimistischen Erwartungen an das Wachstum des Automobilmarktes“, sagte Ajit Manocha, Präsident und CEO von SEMI. „Obwohl sich die Chipversorgung für Automobile stabilisiert hat, treiben der erhöhte Chipanteil in Elektrofahrzeugen und das Bestreben, die Ladezeit zu verkürzen, Kapazitätserweiterungen voran.“
Chiphersteller wie Bosch, Fuji Electric, Infineon, Mitsubishi, Onsemi, Rohm, STMicroelectronics und Wolfspeed beschleunigen ihre 200-mm-Kapazitätsprojekte, um der zukünftigen Nachfrage gerecht zu werden.
Der SEMI-Bericht 200mm Fab Outlook to 2026 zeigt, dass die Fabrikationskapazität für Automobil- und Leistungshalbleiter von 2023 bis 2026 um 34 % steigen wird, wobei Mikroprozessor-Einheiten/Mikrocontroller-Einheiten (MPU/MCU) mit 21 % an zweiter Stelle folgen, gefolgt von MEMS, Analog und Foundry mit 16 %, 8 % bzw. 8 %.
Den größten Teil der 200-mm-Fabrikationskapazität machen Technologieknoten von 80 nm bis 350 nm aus. Das Wachstum der Kapazität von 80 nm bis 130 nm soll sich um 10 % erhöhen, während bei den Technologieknoten von 131 nm bis 350 nm im Zeitraum von 2023 bis 2026 eine Ausweitung um 18 % prognostiziert wird.
Regionale Prognosen
Südostasien dürfte das 200-mm-Kapazitätswachstum mit einer Steigerung von 32 % im Berichtszeitraum anführen. Das chinesische Festland wird voraussichtlich mit einem Wachstum von 22 % den zweiten Platz einnehmen. Als größter Beitraggeber zur 200-mm-Kapazitätserweiterung dürfte das chinesische Festland bis 2026 mehr als 1,7 Millionen Wafer pro Monat erreichen. Amerika, Europa & Naher Osten sowie Taiwan folgen mit 14 %, 11 % bzw. 7 % Wachstum.
Im Jahr 2023 dürfte das chinesische Festland einen Anteil von 22 % an der 200-mm-Fabrikationskapazität beanspruchen, während Japan voraussichtlich 16 % der Gesamtkapazität ausmachen wird, gefolgt von Taiwan, Europa & Naher Osten sowie Amerika mit jeweils 15 %, 14 % und 14 %.
Der SEMI-Bericht 200mm Fab Outlook to 2026 verfolgt 336 Fabs und Linien (von F&E bis Volumen). Der Bericht enthält 88 Aktualisierungen über 79 Anlagen und Linien, darunter 12 neue Anlagen seit der letzten Aktualisierung im März 2023.
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